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    三级管工作原理动画【三极管说明】

    时间:2018-07-23 23:06:12 来源:天一资源网 本文已影响 天一资源网手机站

    -

    三极管核心功能:

    放大功能:小电流微量变化,在大电流上放大表现出来。

    开关功能:以小电流控制大电流的通断。


    三极管的放大功能

    IC = β * IB (其中β≈ 10~400 )


    例:当基极通电流IB=50μA时,集极电流:

    IC=βIB=120*50μA=6000μA

    微弱变化的电信号通过三极管放大成波幅度很大的电信号,如下图所示:

    三极管说明


    所以,三极管放大的是信号波幅,三极管并不能放大系统的能量


    能放大多少?

    哪要看三极管的放大倍数β值了!

    首先β由三极管的材料和工艺结构决定:

    如硅三极管β值常用范围为:30~200

    锗三极管β值常用范围为:30~100

    β值越大,漏电流越大,β值过大的三极管性能不稳定。

    其次β会受信号频率和电流大小影响:

    信号频率在某一范围内,β值接近一常数,当频率越过某一数值后,β值会明显减少。

    β值随集电极电流IC的变化而变化,IC为mA级别时β值较小。一般地,小功率管的放大倍数比大功率管的大。

    三极管主要性能参数

    三极管性能参数较多,有直流、交流和极限参数之分:

    类型

    参数项

    符号

    意义

    直流参数

    共射直流放大系数

    β

    无交变信号输入,共射电路集基电流的比值。β=IC/IB

    共基直流放大系数

    α

    无交变信号输入,共基极电路集的比值。

    -

    反向电流

    ICEO

    基极开路,集-射极间反向电流,又称漏电流、穿透电流

    集极

    反向电流

    ICBO


    射极开路时,集电结反向电流(漏电流)

    ICEO=βICBO

    交流参数

    共射交流放大系数

    β

    共射电路,集基电流变化量比值β=ΔIC/ΔIB

    共基交流放大系数

    α

    共基电路,集射电流变化量比值:α=ΔIC/ΔIE

    共射截止频率

    ƒβ

    β因频率升高3dB对应的频率

    共基截止频率

    ƒα

    α因频率升高而下降3dB对应的频率

    特征频率

    ƒT

    频率升高,β下降到1时对应的频率。

    极限参数

    集极最大电流

    ICM

    集极允许通过的最大电流。

    集极最大功率

    PCM

    实际功率过大,三极管会烧坏。

    -射极击穿电压

    UCEO

    基极开路时,集-射极耐电压值。

    温度对三极管性能的影响

    温度几乎影响三极管所有的参数,其中对以下三个参数影响最大。

    1)对放大倍数β的影响:

    三极管说明

    在基极输入电流IB不变的情况下,集极电流IC会因温度上升而急剧增大。


    2)对反向饱和电流(漏电流)ICEO的影响:

    ICEO是由少数载流子漂移运动形成的,它与环境温度关系很大,ICEO随温度上升会急剧增加。温度上升10℃,ICEO将增加一倍。

    三极管说明

    虽然常温下硅管的漏电流ICEO很小,但温度升高后,漏电流会高达几百微安以上。

    3)对发射结电压 UBE的影响:

    温度上升1℃,UBE将下降约2.2mV。

    三极管说明

    温度上升,β、IC将增大,UCE将下降,在电路设计时应考虑采取相应的措施,如远离热源、散热等,克服温度对三极管性能的影响。

    三极管的分类

    分类角度

    种类

    说明

    从技术工艺

    按材料

    硅三极管 0.6V

    锗三极管 0.3V

    一般地:

    锗管为PNP

    硅管为NPN

    按结构

    PNP

    NPN

    按制造工艺

    平面型

    合金型

    扩散型

    高频管多为扩散型

    低频管多为合金型

    从性能

    按频率

    低频管 《3MHz

    中频管 3~30(MHZ)

    高频管 30~500 (MHZ)

    超高频管 》500MHZ

    按功率

    小功率 PCM 《0.5W

    中功率 0.5《PCM《1w

    大功率 PCM 》1w

    功率越大体积越大,散热要求越高。

    功能

    用途

    放大管 开关管

    高反压管 光电管

    带阻尼管 数字管


    从封装外形

    按封装材料

    金属封装 玻璃封装

    陶瓷封装 塑料封装

    薄膜封装

    塑料封装为主流

    金属封装成本较高

    按封装形式

    引线式 TO

    贴片式 SOT

    贴片式正逐步取代引线式。

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